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このトピックには0件の返信が含まれ、1人の参加者がいます。1 年、 8 ヶ月前に koro さんが最後の更新を行いました。
5040円 ー210円
減益ですが、半導体パッケージ基板の増産に向けて過去最大(約2500億円)の投資に踏み切る。 半導体の回路幅を狭くする前工程の進化が鈍る中、パッケージ基板など後工程で海外企業との覇権争いが激化。 イビデンの戦略は、日本が半導体産業再興の行方をも左右する。 パッケージ基板産業を日本としてどう位置付けるか。陣営作りが大きなテーマとなる。 台湾積体電路製造(TSMC)と連携深める。
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